محصولات

صفحه اصلی / محصولات / سینی های برهنه برهنه /

سینی مقاوم به گرما ESD برای بسته بندی ماژول تراشه و ویژگی های ایمن دستکاری ESD یا غیر ESD

نام تجاری:	Hiner-pack
شماره مدل:	HN24030
مقدار تولیدی:	1000 Pcs
قیمت:	$0.35~$0.85(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
شرایط پرداخت:	T/T
توانایی عرضه:	4000PCS~5000PCS/per Day

اطلاعات دقیق

توضیحات محصول

اطلاعات دقیق

گواهی:

ISO 9001 ROHS SGS

Warpage:

＜0.2 میلی متر

اموال:

ESD یا غیر ESD

مقاوم در برابر گرما:

آره

مقاومت سطح:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

مواد:

ABS ، PC ، PPE ، MPPO ، PEI ، باسن ... و غیره.

استفاده:

حمل و نقل ، ذخیره سازی ، بسته بندی

ظرفیت:

متعدد می میرند

Packaging Details:

It Depends On The QTY Of Order And Size Of Product

Supply Ability:

4000PCS~5000PCS/per Day

برجسته کردن:

سینی بسته بندی ماژول چپ کنترل امن,سینی بسته بندی ماژول تراشه مقاوم به گرما,سینی بسته بندی ماژول تراشه ضد ESD

Heat Resistant Chip Module Packaging Tray

ESD-Proof Chip Module Packaging Tray

توضیحات محصول

سینی ضد ESD برای بسته بندی ماژول تراشه و دستکاری امن

سری تراشه چیپ و وفل پیک از Hiner-pack ارائه می دهد یک راه حل امن و راحت برای بسته بندی و حمل انواع قطعات میکروالکترونیک از جمله چیپ، Die، COG،دستگاه های اپتو الکترونیکاین محصولات در اندازه های مختلف و مواد مختلف برای نیازهای مختلف، با مشخصات محصول در 2 اینچ و 4 اینچ در دسترس هستند.مواد مورد استفاده عبارتند از ABS ضد ایستاتیک / رسانا و PC، و همچنین می تواند متناسب با نیازهای خاص مشتری باشد.

ویژگی ها:

این محصولات از پلیمرهای پاک بدون ESD، بدون غبار و بدون پودر کربن ساخته شده اند.

آنها با فیبر کربن تقویت می شوند تا قدرت خود را افزایش دهند و از حفاظت دائمی ESD اطمینان حاصل کنند. این ویژگی طراحی دوام و طول عمر بیشتری را به محصولات می دهد.

با توانایی مقاومت در برابر دمای پخت تا 180 درجه سانتیگراد، این اقلام در محیط ها و کاربردهای مختلف انعطاف پذیری را ارائه می دهند.این تحمل درجه حرارت بالا به کاربرد و قابلیت استفاده آنها اضافه می کند.

این محصولات در قالب های استاندارد صنعت در دسترس هستند و همچنین می توانند برای پاسخگویی به الزامات و ترجیحات خاص سفارشی شوند.این گزینه سفارشی سازی اجازه می دهد تا راه حل های متناسب با نیازهای فردی را فراهم کند.

پارامترهای فنی:

HN24030 داده های فنی Ref.
اطلاعات پایه	مواد	رنگ	متریکس QTY	اندازه جیب
	ABS	سیاه	8*8=64PCS	3.653.650.8mm
اندازه	طول * عرض * ارتفاع (بر اساس نیاز مشتری)
ویژگی	ماندگار؛ قابل استفاده مجدد؛ دوستانه با محیط زیست؛ تجزیه پذیر
نمونه	A. نمونه های رایگان: از محصولات موجود انتخاب کنید.
	ب. نمونه های سفارشی بر اساس طراحی / تقاضا
لوازم	پوشش/پوش، کلیپ/کلمپ، کاغذ Tyvek
فرمت Artowrk	PDF، 2D، 3D

مشخصات:

ابعاد بیرونی سینی های تراشه های بسته گان وافل به خوبی شناخته شده است: 2 اینچ دو اینچ مربع است، 4 اینچ چهار اینچ مربع است و غیره. تنوع در اندازه جیب، هندسه و شمارش است.

سینی های بسته بندی وافل معمولاً با چند ویژگی مشخص می شوند.

اندازه بیرونی 2 4 و غیره
اندازه جیب ها یا تعداد جیب ها انتخاب یکی دیگر را تعیین می کند
درجه حرارت درجه بندی شده: حداکثر دمای استفاده از سینی

سینی های بسته بندی وافل سفارشی نیاز به مشخصات اضافی دارند.

هندسه ی اجزا
الزامات ویژه فرآیند
مقدار سینی های مورد نیاز یا مقدار اجزای مورد پردازش (این به تعیین فرآیند تولید مناسب برای تولید سینی کمک می کند)

برچسب ها:

سینی های Jedec IC

سینی های ماتریس Jedec

سینی تراشه IC

سینی های سفارشی Jedec

سینی های تراشه وفل

سینی قطعات الکترونیکی

سینی های برهنه برهنه

سینی های ضد استاتیک

کلیپ های درب بسته وفل

جعبه چسبناک ژل

جعبه حمل ویفر

کاسه های فلزی

سینی های Jedec IC

سینی های ماتریس Jedec

سینی تراشه IC

سینی های سفارشی Jedec

سینی های تراشه وفل

سینی قطعات الکترونیکی

سینی های برهنه برهنه

سینی های ضد استاتیک

کلیپ های درب بسته وفل

جعبه چسبناک ژل

جعبه حمل ویفر

کاسه های فلزی

سینی مقاوم به گرما ESD برای بسته بندی ماژول تراشه و ویژگی های ایمن دستکاری ESD یا غیر ESD

سینی مقاوم به گرما ESD برای بسته بندی ماژول تراشه و ویژگی های ایمن دستکاری ESD یا غیر ESD

سینی بسته بندی ماژول چپ کنترل امن,سینی بسته بندی ماژول تراشه مقاوم به گرما,سینی بسته بندی ماژول تراشه ضد ESD

Heat Resistant Chip Module Packaging Tray

ESD-Proof Chip Module Packaging Tray

ویژگی ها:

پارامترهای فنی:

مشخصات: