سینی JEDEC کم پروفایل با سطح کمتر از 0.76mm و نشانگرهای پین 1 برای اجزای IC با چگالی بالا

جعبه های پلاستیکی JEDEC با مشخصات پایین حامل های چگالی بالا برای اجزای IC

سینی ماتریس JEDEC کم پروفایل، با ضخامت استاندارد 0.25 اینچ (6.35 میلی متر) ، اسب کار خط مونتاژ میکروالکترونیک است.این پروفایل خاص طراحی شده است تا 90 درصد از تمام قطعات ارتفاع استاندارد را پوشش دهد.، از جمله بسته های محبوب مانند BGA (Ball Grid Array) ، CSP (Chip Scale Package) ، TQFP (Thin Quad Flat Package) ، و SOIC (Small Outline Integrated Circuit)پايه اين نظام اين است که.7 x 5.35 اینچ (322.6 x 136mm) ابعاد کل طرح، که تضمین رابط جهانی با تجهیزات دستی و تغذیه خودکار. با بهینه سازی ضخامت،سینی های پروفایل پایین حداکثر ظرفیت ذخیره سازی عمودی و تغذیه را افزایش می دهند، یک عامل حیاتی در محیط های تولید حجم بالا. این سینی ها ازپلیمرهای ایمن ESD ٬ اغلب سیاه برای هدایت ٬ برای محافظت از IC های حساس از تخلیه ایستاتیک. طراحي آنها بر حداقل پیچ و ثبات ابعاد برتر تمرکز دارداطمینان از اینکه محل دقیق (جایگاه) هر جیب قطعات برای عملیات خودکار بالا و سریع دقیق است.

ویژگی ها و مزایا:

سینی های JEDEC با مشخصات پایین تعادل ذخیره سازی با تراکم بالا و پردازش قطعات دقیق را ارائه می دهند.

1. بهینه سازی تراکم عمودی

2. کارایی جمع آوری خلاء

3. پین 1 و نشانگرهای جهت گیری

4. قفل کردن ، انبار کردن

پارامترهای فنی:

کاربردها:

سینی های JEDEC با پروفایل پایین برای انواع فرآیندهای تولیدی حیاتی ضروری هستند.

2. مجمع SMT با حجم بالا

2تست اجزای

3. استفاده از دستگاه حساس به رطوبت (MSD)

سفارشی سازی:

انعطاف پذیری ماتریس داخلی برای خدمت به طیف گسترده ای از اجزای متناسب با مشخصات پایین کلیدی است.

• طراحی خاص BGA: برای بسته های BGA ، که نیاز به بازرسی توپ های پایش دارند ، طراحی سلول داخلی اغلب سفارشی می شود تا سینی "بازتاب پذیر" باشد.اين اجازه ميده که اجزاها رو به سمت بالا براي پردازش بارگيري بشن و بعد به سرعت رو به سمت پايين در يک سيني براي ذخيره يا بازرسي قرار بگيرن.
• بهینه سازی هندسه سلول: ظرفیت (حداکثر تعداد قطعات) به طور کامل بر اساس اندازه و هندسه قطعات سفارشی شده است، به حداکثر رساندن استفاده از 12.7 x 5.35 اینچ اثر پا برای یک دستگاه خاص. سفارشی سازی تضمین می کند یک مناسب مناسب و امن برای دستگاه های بدون سرب مانند QFN و LGA، جلوگیری از هر گونه حرکت.
• طراحی مواد: گزینه های مواد سفارشی برای مطابقت با نیازهای فرآیند در دسترس هستند. در حالی که پیش فرض ممکن است پلیمر ESD متوسط باشد،سفارشی سازی امکان انتخاب مواد با مقاومت شیمیایی تخصصی برای فرآیندهای تمیز کردن خاص یا خواص بهبود یافته برای سازگاری UV یا لیزر نشان می دهد.
• فضای حکاکی و علامت گذاری: سینی ها فضای مشخصی برای حکاکی یا علامت گذاری دائمی و سفارشی (به عنوان مثال، لوگوها، شماره های قطعات،برای کمک به مدیریت موجودی و ردیابی در طول فرآیند تولید.