logo

BGA QFP QFN LGA PGA IC نوع JEDEC سینی های سطح مقاوم مناسب برای بسته بندی IC

سینی های JEDEC IC
2026-09-14
454 نظرات
حالا حرف بزن
BGA QFP QFN LGA PGA IC نوع JEDEC سینی های سطح مقاوم مناسب برای بسته بندی IC دنبال يهسینی مقاوم در برابر گرمابرای بسته بندی IC؟ این سینی JEDEC ترکیبی از مواد با کیفیت با استانداردهای دقیق است. سینی های ... مشاهده بیشتر
پیام های بازدید کننده پيغام بذاريد
BGA QFP QFN LGA PGA IC نوع JEDEC سینی های سطح مقاوم مناسب برای بسته بندی IC
BGA QFP QFN LGA PGA IC نوع JEDEC سینی های سطح مقاوم مناسب برای بسته بندی IC
حالا حرف بزن
بیشتر بدانید
فیلم های مرتبط
Hiner Pack استاندارد سینی های آی سی رنگارنگ JEDEC برای قطعات میکرو 00:30

Hiner Pack استاندارد سینی های آی سی رنگارنگ JEDEC برای قطعات میکرو

سینی های JEDEC IC
2026-09-14
سینی های ماتریس JEDEC EDP PPO 00:50

سینی های ماتریس JEDEC EDP PPO

سینی های ماتریس JEDEC
2026-09-14
سینی های متریکس ESD استفاده مجدد JEDEC IC سینی حمل و نقل برای دستگاه نوری 00:15

سینی های متریکس ESD استفاده مجدد JEDEC IC سینی حمل و نقل برای دستگاه نوری

سینی های ماتریس JEDEC
2026-09-14
ISO 9001 Heap Proof JEDEC IC Trays Protect Chip ESD PPE MPPO Standard 02:50

ISO 9001 Heap Proof JEDEC IC Trays Protect Chip ESD PPE MPPO Standard

سینی های JEDEC IC
2026-09-14
سینی های IC مستطیل JEDEC راه حل های بسته بندی IC ساده ارتفاع 7.62mm 00:17

سینی های IC مستطیل JEDEC راه حل های بسته بندی IC ساده ارتفاع 7.62mm

سینی های JEDEC IC
2026-09-14
JEDEC IC Tray Standard BGA 11.3*13.3mm Tray با درجه حرارت بالا با 3X7 مقدار ماتریس 21PCS 00:19

JEDEC IC Tray Standard BGA 11.3*13.3mm Tray با درجه حرارت بالا با 3X7 مقدار ماتریس 21PCS

سینی های JEDEC IC
2026-09-14
سینی سخت ESD مقاوم در برابر دمای PCB سینی ضد استاتیک 7.62 میلی متری IC 00:19

سینی سخت ESD مقاوم در برابر دمای PCB سینی ضد استاتیک 7.62 میلی متری IC

سینی های JEDEC IC
2026-09-14
PPE MPPO سینی استاندارد ضد ایستاتیک JEDEC که از جمع آوری دستی اجتناب می کند 00:30

PPE MPPO سینی استاندارد ضد ایستاتیک JEDEC که از جمع آوری دستی اجتناب می کند

سینی های JEDEC IC
2026-09-14
جعبه بسته بندی BGA QFN ESD برای دستگاه های اپتو الکترونیک 01:38

جعبه بسته بندی BGA QFN ESD برای دستگاه های اپتو الکترونیک

سینی های JEDEC IC
2026-09-14
مربع طراحی ESD IC تراشه تراشه با سازگاری بالا بسته وافل با پوشش و کلیپ 00:27

مربع طراحی ESD IC تراشه تراشه با سازگاری بالا بسته وافل با پوشش و کلیپ

سینی تراشه IC
2026-04-01
ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 پی سی اس بسته بندی دستگاه نوری 01:17

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 پی سی اس بسته بندی دستگاه نوری

سینی های تراشه وفل
2026-09-14
سینی مخصوص قطعات الکترونیکی رنگی برای کارخانه های سطح SMT 01:29

سینی مخصوص قطعات الکترونیکی رنگی برای کارخانه های سطح SMT

سینی قطعات الکترونیکی
2026-09-14
جعبه چسبنده ضد استاتیک شفاف ODM 01:36

جعبه چسبنده ضد استاتیک شفاف ODM

جعبه چسبناک ژل
2025-05-09
2-اینچ وافل بسته IC تراشه تراشه 00:30

2-اینچ وافل بسته IC تراشه تراشه

سینی تراشه IC
2026-09-14
سینی های ماتریس سیاه MPPO JEDEC برای بخش های IC با بسته بندی BGA 00:19

سینی های ماتریس سیاه MPPO JEDEC برای بخش های IC با بسته بندی BGA

سینی های ماتریس JEDEC
2026-09-14